時間:2006-06-14 16:49:00來源:0
<圖1> IPC-610H
針對客戶的不同需求,我們會提供1U、2U、3U、4U、5U和7U高度的機箱。
一般來說,在1U或2U的機構設計上面。由于機箱體積有限,但CPU的功耗日益加大(最新的P4CPU功耗已超過100W),因此內部散熱風流設計變成了廠商面臨的最大問題。而機構散熱設計的功力在很大程度上反映了一個廠商的技術實力。(關于機構散熱的設計我們會在后期的文章中討論)。
對于1U工控機,多用于對體積要求較高的電信領域,大多配合上架使用,工控機廠商通過PICMG1.0架構的CPU卡的體積優勢,配合1U高度的蝶型底板,可支持最高2個PCI全長卡。從而滿足某些要在1U機箱中集成某些特殊規格卡的用戶需求。
對于4U,7U的機構設計,由于機箱的體積變大,在狹小機箱中面臨散熱因素已不是主要考慮因素。因此如何合理的利用機箱空間在有限的空間內提供更多的驅動器托架、如何提供多個擴展卡槽位、如何支持雙CPU卡、如何抗振動、如何易于維護等因素變成機構設計的主要考慮因素了(這些我們也會在后繼的文章中同讀者一起來探討)
<圖2> ACP-1000
壁掛式:
此外,由于某些設備制造商需要把控制中心(IPC)放置在其設備之中。因此對工控機的體積有較為嚴格的要求。傳統的上架式19英寸機箱體積基本很難滿足要求,因此針對此種客戶需求,推出了壁掛式的機箱。例如研華的IPC-6606/6608壁掛機箱系列。這類機箱由于體積小,并且應用環境在某設備內部,因此設計理念也重在散熱和擴展性能上。下圖是IPC-6806應用在某測試平臺的機柜內部狀態。
<圖3> IPC-6806應用在某設備內部
這次我們簡單討論了工控機的尺寸上面的設計 ,工控機根據應用需求整體上可以分為兩大類上架式工控機和壁掛式工控機,后面我們將會從機構設計的散熱、抗振、防塵、易于維護、防EMC等角度慢慢來和大家一起探討工控機的獨特特性。(未完待續)
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