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智聯制造 共筑新基:鼎盛智能硬件雙產品 賦能多領域智能制造與智慧升級

時間:2025-12-15

來源:中國傳動網

導語:作為物聯網硬件領域的領軍企業,DSIPC鼎盛智能憑借十余年技術積淀,與英特爾達成深度戰略合作,共同為智能制造領域打造了多款高性能硬件產品。依托英特爾前沿芯片技術,在性能突破與場景適配中展現出強大競爭力,成為推動各行業智能化轉型的關鍵硬件底座。

  在數字經濟與實體經濟深度融合的時代浪潮下,智能制造已成為全球制造業轉型升級的核心引擎。從工業 4.0 的概念落地到 “中國制造 2025”的深入推進,以人工智能、邊緣計算、工業物聯網為代表的新一代信息技術,正重塑著傳統制造的生產范式。作為物聯網硬件領域的領軍企業,DSIPC鼎盛智能憑借十余年技術積淀,與英特爾達成深度戰略合作,共同為智能制造領域打造了多款高性能硬件產品。依托英特爾前沿芯片技術,在性能突破與場景適配中展現出強大競爭力,成為推動各行業智能化轉型的關鍵硬件底座。

  一、時代之需:智能制造呼喚高性能硬件底座

  當前,全球制造業正經歷從“自動化”到“智能化”的跨越。一方面,工廠線的設備互聯、數據采集需求激增,對邊緣端數據處理的實時性、穩定性提出嚴苛要求;另一方面,AI視覺檢測、智能調度、數字孿生等新技術的落地,需要硬件具備更強的AI算力與多任務協同能力。與此同時,制造業的場景復雜性都對硬件產品的環境適應性、擴展兼容性和安全可靠性提出了復合型挑戰。

  在此背景下,硬件供應商的技術整合能力與生態協同能力成為核心競爭力。DSIPC鼎盛智能作為高新技術企業、英特爾全球核心ODM合作伙伴及尊享級合作伙伴,早在多年前便與英特爾開啟技術協同,從芯片選型到方案定制,從底層算力優化到上層場景適配,構建了覆蓋智慧教育、智慧醫療、智慧零售、工業控制、邊緣計算、AI PC、智能終端的全鏈條產品體系。而BU14D/15D與DB15兩款產品,正是雙方在智能制造領域技術協同的典型成果,其性能設計與功能架構深度契合了當下智能制造的核心需求。

  二、強“芯”賦能:英特爾處理器平臺的劃時代優勢

  鼎盛智能DB15與BU14D/15D系列產品的核心競爭力,源于其搭載的英特爾最新一代處理器。

  DB15采用了面向未來計算的Intel? Arrow Lake-S Ultra系列處理器。該系列處理器代表著英特爾在性能核心與能效核心混合架構上的進一步深化,結合更先進的制程工藝,能夠在嚴苛的工業環境下提供卓越的計算吞吐量與能效比。其集成的Intel? Graphics核心顯卡,支持包括HDMI 2.1和DP++在內的高規格視頻輸出,確保在4K高清顯示、多屏協同等視覺應用中游刃有余。搭配Intel?H610芯片組,為系統提供了穩定可靠的數據交互與擴展基礎。

  BU14D/15D系列則搭載了集成度更高、AI能力更強的Intel? Core?Ultra 1/2系列移動處理器(如Ultra 5-135H, Ultra 7-265H等)。該系列最大的亮點在于首次在客戶端處理器中集成了英特爾專屬的AI加速引擎——NPU(神經網絡處理單元)。這一設計實現了CPU、GPU與NPU的協同計算,能夠高效、低功耗地處理本地化的AI推理任務,如視覺識別、語音分析、預測性維護等,是真正的“AI PC”基石。其內置的Intel? Iris? Xe顯卡圖形性能顯著提升,為高分辨率、多路視頻輸出與分析提供了強勁動力。

  兩大平臺均支持最新的DDR5 5600MHz內存,最高可擴展至64GB,大幅提升了數據存取速度,有效應對邊緣側海量數據的實時處理需求,避免了因內存帶寬瓶頸導致的系統延遲。

  三、DB15:緊湊全能,專為嚴苛工業環境而生


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  DB15定位為一款高性能迷你計算機,其設計哲學是在180 x 180 x 36mm的超緊湊體積內,集成了極致的連接性與擴展性,以滿足工業自動化機器視覺、邊緣網關等場景對空間與功能的雙重要求。

  超凡的接口與擴展能力:

  顯示靈活性:提供HDMI 2.1、DP++、VGA等多種顯示接口選項,并支持組合配置,確保與新老顯示設備的完美兼容。

  豐富的擴展接口:標配及可選多達2個COM口(RS232/RS485),可直接連接打印機、掃描槍等外設設備,充當數據匯聚節點。

  全面的連接選項:雙千兆網口(其中Intel? i219支持vPro可選,便于遠程管理)、多USB接口(2.0/3.2)、Type-C、獨立音頻接口,以及關鍵的SIM卡插槽,支持4G/5G無線模塊,實現無處不在的網絡接入。

  模塊化存儲與通信:提供M.2 2230用于WiFi/BT,M.2 3042/3052用于4G/5G,以及M.2 2280用于高速NVMe SSD,實現了通信與存儲的完全模塊化,用戶可按需定制。

  堅固可靠的品質保障:采用金屬與塑膠結合的堅固結構,配備高效的銅管-雙風扇一體化散熱系統,支持DC_IN 12V/19V直流輸入,并能在0~40°C的寬溫范圍內穩定運行,適應醫療、金融、云桌面、AI邊緣計算等應用場景。

  行業應用聚焦:其緊湊、全能、堅固的特性,使其成為AI邊緣計算盒子、醫療影像終端、金融自助終端、云桌面瘦客戶機以及工業控制網關的理想選擇。例如,在醫生診室、影像室里,借助DB15優異的圖形處理能力,可以幫助醫生更清晰、快速的對患者影片資料進行讀取分析。

  四、BU14D/15D系列:澎湃視算,定義AI交互新標桿


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  BU14D/15D系列則是一款面向高強度AI計算與頂級視覺輸出場景的AI PC。其設計更側重于并行處理能力、多路高清視頻吞吐以及強大的本地AI推理性能。

  顛覆性的視覺與AI性能:

  四路獨立顯示輸出:配備4個HDMI 2.1接口,最高支持8K@30Hz分辨率輸出。這使得它能夠輕松驅動大型視頻墻、多屏幕信息發布系統或復雜的指揮調度大屏,實現超高清內容的無縫拼接與展示。

  獨特的視頻輸入能力:可選2路HDMI IN輸入,使其不僅能輸出,還能采集外部視頻信號。這一功能在數字標牌(實時信息疊加)、視頻會議系統、甚至簡單的視頻切換與處理應用中極具價值。

  為AI而生的內在:依托Intel? Core?Ultra處理器內置的NPU,BU14D/15D能夠高效運行本地AI模型。無論是智能零售中的人流統計與行為分析,還是智慧教室中的學生專注度識別,或是數字孿生場景的實時渲染與交互,都能獲得低延遲、高隱私保護的AI體驗。

  充裕的擴展與安全:

  提供3個M.2插槽,其中兩個支持PCIe x4 NVMe,不僅可用于高速存儲,更能擴展專用的AI加速卡,進一步提升復雜模型的推理速度。可選TPM 2.0安全芯片,為系統啟動、數據加密提供硬件級安全保護,滿足金融、政務等領域對安全性的嚴苛要求。

  網絡方面,采用了Intel? i219 + i226 2.5G的雙網口組合,提供了高速、穩定的有線連接,滿足大數據量傳輸需求。

  行業應用聚焦:其強大的視覺與AI算力,使其天然適用于智能交互一體機、高端數字標牌、AI訓練與推理邊緣服務器、沉浸式展覽展示以及視頻分析與處理中心。例如,在智慧城市指揮中心,BU14D/15D可以同時接入多路監控視頻流,并實時進行人臉識別、車輛追蹤等AI分析,將結果同步投放到巨幅監控墻上。

  五、深耕行業:以硬核科技驅動千行百業智能化

  鼎盛智能憑借DB15與BU14D/15D系列產品,正將英特爾的前沿計算力注入到經濟社會發展的關鍵領域。

  智能制造與工業互聯網:DB15作為邊緣網關,采集生產線數據,實現預測性維護;BU14D/15D則驅動AI視覺檢測系統,提升產品質量。兩者協同,構建了從感知、分析到優化的閉環智能生產體系。

  智慧醫療:DB15可集成于便攜式超聲設備、內窺鏡工作站中,提供穩定的計算支持;BU14D/15D則能助力醫療影像AI輔助診斷系統,快速處理CT、MRI影像,輔助醫生決策。

  智慧金融與零售:DB15用于ATM、VTM、自助收銀機,確保交易穩定安全;BU14D/15D驅動智能客服機器人、虛擬銀行家、互動廣告屏,提升服務體驗與營銷效果。

  智慧教育與企業協作:BU14D/15D是智慧黑板、視頻會議主機的核心,支持4K無線投屏、多人互動書寫和高質量遠程協作,重塑教學與辦公模式。

  數字孿生與智慧城市:BU14D/15D強大的圖形與計算能力,能夠支撐局部區域的高精度數字孿生模型實時渲染與仿真,為城市規劃、交通管理提供可視化決策支持。

  六、智啟未來:共筑智能制造新生態

  當前,全球制造業的智能化轉型已進入深水區,算力、數據、算法的協同創新成為核心競爭力。鼎盛智能與英特爾的合作,不僅為行業提供了高性能的硬件產品,更構建了“芯片 -硬件-方案-生態”的全鏈條賦能體系。BU14D/15D與DB15兩款產品的成功落地,印證了雙方技術協同的可行性與場景適配的廣泛性,也為智能制造的硬件升級提供了可復制的實踐范式。

  展望未來,隨著英特爾不斷突破芯片技術的邊界,鼎盛智能也將持續深化硬件創新與行業理解。鼎盛智能將繼續深化與英特爾的技術共研,推出算力更強、功耗更低、場景更適配的新一代智能硬件;同時,雙方將加大在AI大模型邊緣部署,為制造業的數字化、智能化轉型提供更堅實的技術底座。

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  鼎盛智能官方網站:http://www.dsipc.com.cn/



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