如果要給 2021 年上半年的半導(dǎo)體行業(yè)定一個(gè)關(guān)鍵詞,“芯荒”再適合不過。“缺芯”的日子仿佛沒有盡頭, 所涉及的產(chǎn)業(yè)“心痛”...
關(guān)鍵詞標(biāo)簽:直驅(qū)電機(jī)半導(dǎo)體
2021-10-21
直驅(qū)技術(shù)在半導(dǎo)體設(shè)備的成功案例
以 5G、人工智能、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、物聯(lián)網(wǎng)為代表的“新基建”正火如荼地開展,而以半導(dǎo)體芯片和平板顯示器等高科技產(chǎn)品的研發(fā)和生...
關(guān)鍵詞標(biāo)簽:直驅(qū)系統(tǒng)伺服系統(tǒng)半導(dǎo)體
2021-10-21
存儲(chǔ)器靈活性是FPGA設(shè)計(jì)的關(guān)鍵
對(duì)嵌入式設(shè)備的設(shè)計(jì)人員來說,存儲(chǔ)器技術(shù)的選擇是特別重要的一個(gè)方面。許多現(xiàn)代FPGA都設(shè)計(jì)了一定容量的SRAM(靜態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)...
關(guān)鍵詞標(biāo)簽:半導(dǎo)體
2021-10-11
按照國(guó)際通行的半導(dǎo)體產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)方式劃分:汽車半導(dǎo)體可以分為四類:集成電路(微控制器、模擬 IC、邏輯 IC、存儲(chǔ)芯片),分立...
關(guān)鍵詞標(biāo)簽:半導(dǎo)體
2021-10-09
泰克推出帶KTE V7.1軟件的S530參數(shù)測(cè)試系統(tǒng),加速半導(dǎo)體芯片生產(chǎn)
KTE V7.1首次提供的新選項(xiàng)包括:全新并行測(cè)試功能和獨(dú)特的高壓電容測(cè)試選項(xiàng),適用于新興電源和寬帶隙應(yīng)用。與KTE V5.8相比,K...
關(guān)鍵詞標(biāo)簽:半導(dǎo)體
2021-10-08
科學(xué)家首次研發(fā)原子般薄的半導(dǎo)體系統(tǒng),有望為未來計(jì)算設(shè)備供電
導(dǎo)讀:澳大利亞國(guó)立大學(xué)的研究人員研發(fā)了一個(gè)系統(tǒng),利用原子般薄的半導(dǎo)體傳輸數(shù)據(jù),這種方式非常高效節(jié)能。
關(guān)鍵詞標(biāo)簽:半導(dǎo)體
2021-09-16
隨著對(duì)附加傳感器、智能顯示器以及與外界聯(lián)系能力的需求不斷加強(qiáng),設(shè)備和機(jī)器朝著更智能的方向發(fā)展。伴隨這些功能而來的是復(fù)...
關(guān)鍵詞標(biāo)簽:半導(dǎo)體
2021-08-12
科學(xué)家研發(fā)出高度可擴(kuò)展“類腦”神經(jīng)形態(tài)晶體管 未來用于移動(dòng)...
導(dǎo)讀:韓國(guó)科學(xué)技術(shù)院的研究人員通過協(xié)同集成單晶體管神經(jīng)元和突觸,制造了一種受大腦啟發(fā)的高度可伸縮的神經(jīng)形態(tài)硬件。
萊迪思半導(dǎo)體推出的第四款基于Nexus平臺(tái)的產(chǎn)品——CertusPro-NX為現(xiàn)有FPGA市場(chǎng)帶來了重大革新。該系列FPGA采用28 nm FD-SOI工...
關(guān)鍵詞標(biāo)簽:半導(dǎo)體
2021-08-06
每個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)品的制造都需要數(shù)百個(gè)工藝,泛林集團(tuán)將整個(gè)制造過程分為八個(gè)步驟:晶圓加工-氧化-光刻-刻蝕-薄膜沉積-互連-測(cè)試-...
關(guān)鍵詞標(biāo)簽:半導(dǎo)體
2021-07-22
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